Implantų priežiūra

Aplink implantus  kaupiasi apnašos ir, jų nepašalinus, gali vystytis periimplantitas. Valant implantus ypač svarbu nepažeisti jų paviršiaus, nesubraižyti, taip pat nepažeisti aplinkinių audinių. Todėl pasirenkami minkšti šepetėliai lygiais šereliais, valoma fluoro neturinčia ar nedaug turinčia fluoro (jei likę dantų) ir neabrazyviosiomis pastomis. Plastikinės ir medinės priemonės turi būti labai lygaus paviršiaus. Apie subperiostinius implantus valomas visas implanto perimetras specialiu arba storu puriu siūlu, jis sukryžiuojamas. Po tiltu valoma įvėrus siūlą į specialią adatą arba specialiu siūlu (Super Floss). Aplink endosalinių implantų atramas ir po tiltais valoma taip pat įvėrus storus siūlus arba tarpdantiniais šepetėliais. Liežuvio ir gomurio paviršiams valyti labai tinka šepetėlis, turintis vienų šerelių pluoštą ir lenktą kaklelį. Jei už galutinio implanto yra konsolinė dalis, ji valoma užkišus marlės juostelę arba storą tarpdančių siūlą.

Prieš valant šepetėliu ir kitomis priemonėmis, dalį apnašų galima pašalinti irigatoriumi.

Norint sumažinti apnašų ir periimplantito profilaktikai vartojami antibakteriniai ir uždegimą mažinamieji skalavimo skysčiai. Jais galima skalauti arba vartoti irigacijai. Efektyviai veikia chlorheksidino aplikacijos, tepamos mažu vatos tamponėliu arba tarpdantiniu šepetėliu teisiai ant dantenų – nepaliesti protezų, kad jų nenudažytų.

Jei likę savų dantų, kasdien vartojama fluoro pasta, prireikus ir aplikacijos. Kadangi, vartojant didelės koncentracijos arba parūgštintus fluoro preparatus, gali prasidėti titano implantų korozija, galima vartoti tik nedidelės koncentracijos neutralų natrio fluoridą.

 

Literatūra:

V. Andruškevičienė, N. Basevičienė, R. Bendinskaitė, E. Bendoraitienė, B. Jankauskienė, J. Narbutaitė, V. Mačiulskienė, Ž. Matulaitienė, J. Razmienė, K. Saldūnaitė, E. Slabšinskienė, I Vasiliauskienė, J. Zūbienė, M. Žemaitienė. Vaikų burnos ir dantų ligos. Burnos ir dantų ligų profilaktika. Kaunas: Vitae Litera leidykla, 2017; 242-243

Kiti straipsniai: